UBS heeft het koersdoel voor BE Semiconductor Industries (Besi) verhoogd naar 280 euro met handhaving van het koopadvies. Volgens berichtgeving van ABM FN-Dow Jones verwijst UBS-analist Madeleine Jenkins naar een sterk orderboek en een stevige omzetoutlook voor het tweede kwartaal als belangrijkste drijvers. Jenkins ziet het marktsentiment rond Besi verder verbeteren, maar benadrukt dat aanhoudende, significante orders voor hybrid bonding cruciaal blijven om de koersstijging te ondersteunen.
Koersdoel en advies
Het koersdoel gaat volgens UBS omhoog van 216 naar 280 euro, met een ongewijzigd koopadvies. De analyse van Jenkins koppelt de verhoging aan structurele vraagtrends in advanced packaging en de zichtbaarheid in de orderinstroom voor hybrid bonding-oplossingen.
Verwachtingen voor tweede kwartaal
Besi verwacht dat de omzet in het tweede kwartaal 30 tot 40 procent hoger uitkomt dan in het eerste kwartaal, aldus ABM FN-Dow Jones op basis van de UBS-notitie. Dat vooruitzicht draagt volgens UBS bij aan het verbeterende beleggingssituatiebeeld rond de toeleverancier van halfgeleider-assemblageapparatuur.
Hybrid bonding als groeidrijver
UBS stelt dat het voor de verdere koersontwikkeling noodzakelijk is dat er in de komende kwartalen “significante” hybrid bonding-orders blijven binnenkomen. Jenkins verwacht dat een groot deel daarvan afkomstig is van Samsung in het kader van HBM4E-geheugen, terwijl TSMC volgens de analist de roadmap zal vervroegen voor AP7. Op langere termijn ziet UBS ook brede toepassing voor hybrid bonding in China en in de iPhone-keten als volumemarkten die door beleggers mogelijk nog worden onderschat.
Techniek in het kort
Hybrid bonding is een geavanceerde 3D-packagingtechniek waarmee chips op wafer- of die-niveau met zeer kleine tussenruimtes elektrisch en mechanisch worden verbonden. De technologie maakt hogere bandbreedte, lagere latency en een lager energieverbruik per bit mogelijk, en speelt een sleutelrol bij stapeling van geheugen en logic, onder meer voor HBM en high-end mobiele toepassingen. Besi positioneert zich als toeleverancier van apparatuur voor dit proces.
Scenario voor iPhone in 2027
UBS denkt dat een iPhone Pro-model in 2027 een kantelpunt kan markeren voor grootschalige toepassing van hybrid bonding in smartphones. Op basis van schattingen van de bank zouden vijf hybrid bonding-stappen in de iPhone ruim 400 miljoen euro aan omzet voor Besi kunnen opleveren, wat gelijkstaat aan circa 70 procent van de omzet in boekjaar 2025. Dit betreft inschattingen van UBS en geen door Besi bevestigde guidance.
Beursreactie
Het aandeel Besi steeg vrijdag met 2,5 procent naar 247,90 euro, aldus ABM FN-Dow Jones.
Over BE Semiconductor Industries
BE Semiconductor Industries N.V. is een Nederlandse leverancier van assemblage- en packagingapparatuur voor de halfgeleiderindustrie, met activiteiten in onder meer die attach, advanced packaging en aanverwante processen. Het bedrijf staat genoteerd aan Euronext Amsterdam onder de tickercode BESI.
Bronnen
- ABM FN-Dow Jones, berichtgeving over UBS-onderzoek naar BE Semiconductor Industries, inclusief koersdoelverhoging, outlook en marktinzichten.
- UBS Equity Research, analyse en ramingen zoals aangehaald door ABM FN-Dow Jones.
Dit artikel bevat informatie en analisteninschattingen uit genoemde bronnen en is niet bedoeld als beleggingsadvies.
