Deutsche Bank heeft het koersdoel voor BE Semiconductor Industries (BESI) verhoogd van 240 naar 275 euro en het koopadvies herhaald. Aanleiding is een sterke orderinstroom voor hybrid-bonding-oplossingen en een versnelling in de toeleveringsketen bij toonaangevende klanten. Het aandeel BESI sloot donderdag in Amsterdam 4 procent hoger op 241,80 euro na publicatie van de resultaten over het eerste kwartaal, zo meldde ABM FN-Dow Jones.
Kernpunten
- Deutsche Bank verhoogt het koersdoel voor BESI naar 275 euro; advies blijft kopen (bron ABM FN-Dow Jones, op basis van een rapport van analist Robert Sanders).
- BESI rapporteerde volgens de bank een sterke toename van hybrid-bonding-orders, zowel kwartaal-op-kwartaal als jaar-op-jaar.
- Volgens BESI versnelt TSMC de opschaling van zijn AP7-faciliteit voor klanten zoals Apple en Nvidia; bij Nvidia zijn orders naar voren gehaald richting 2027 met het oog op Feynman, door de markt verwacht als opvolger van het Rubin-platform in 2028.
- Er zijn signalen dat Feynman geavanceerde chipstacking kan gaan gebruiken, wat de vraag naar hybrid bonding zou ondersteunen.
- Deutsche Bank verwacht dat TSMC richting het eind van dit jaar een groot deel van de vraag naar hybrid bonding zal bepalen, wat gunstig is voor BESI.
- Koersreactie na de kwartaalcijfers donderdag in Amsterdam plus 4,0 procent naar 241,80 euro (bron ABM FN-Dow Jones).
Wat is hybrid bonding
Hybrid bonding is een geavanceerde 3D-verpakkings- en interconnectietechniek waarbij chips of wafers direct met elkaar worden verbonden via onder meer koper-op-koper-contacten. In vergelijking met traditionele bump- of microbump-verbindingen maakt hybrid bonding een veel fijnere pitch mogelijk, met hogere bandbreedte, lagere latentie en een lager energieverbruik per bit. De technologie wordt door grote foundries en packaging-spelers opgeschaald als onderdeel van heterogene integratie en 3D-stacking, waaronder platformen als TSMC SoIC.
Waarom dit ertoe doet voor BESI
BESI levert productieapparatuur voor halfgeleiderverpakking, inclusief systemen voor hybrid bonding. Naarmate klanten in high-performance computing en AI meer op 3D-integratie en chiplet-architecturen leunen, verschuift kapitaaluitgaven naar apparatuur die hogere interconnectdichtheid en -betrouwbaarheid mogelijk maakt. Dat kan de adressable market voor BESI vergroten wanneer foundries en OSAT’s hun capaciteiten verder uitrollen.
Implicaties voor waardering en timing
Uitgaande van een slotkoers van 241,80 euro impliceert het nieuwe koersdoel van 275 euro een potentiële opwaartse ruimte van circa 13,7 procent. De onderbouwing van Deutsche Bank leunt op versnelling in bestellingen voor hybrid bonding en het vooruitzicht dat TSMC tegen het jaareinde een dominante vraagmotor is. De timing van capaciteitsuitbreidingen bij eindklanten en de doorvoering van nieuwe platformen (zoals de door de markt verwachte Nvidia-generaties Rubin en Feynman) zijn daarbij bepalend.
Risico’s en aandachtspunten
- Capex-cycli in de halfgeleiderindustrie kunnen de timing en omvang van orders beïnvloeden.
- Concentratierisico bij een beperkt aantal grote klanten en eindmarkten, waaronder AI en high-performance computing.
- Technologierisico’s rond de industriële opschaling van hybrid bonding, yield-verbetering en supply-chain-uitvoering.
- Macro-economische en geopolitieke factoren die de uitrol van geavanceerde packaging-capaciteit kunnen vertragen.
Bronnen en documentatie
- ABM FN-Dow Jones berichtgeving over BESI en het Deutsche Bank-rapport
- BESI Investor Relations en presentaties over hybrid bonding en marktontwikkelingen: besi.com/investor-relations
- TSMC over SoIC en geavanceerde packaging-technologieën: tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/soic
Dit artikel is informatief en gebaseerd op publiek beschikbare en in de tekst genoemde bronnen. Het is geen beleggingsadvies.
