JPMorgan verhoogt koersdoel ASML naar €1.900: kerncijfers, aannames en implicaties
JPMorgan heeft het koersdoel voor ASML verhoogd van €1.515 naar €1.900 met een Overwogen-advies. De bank verwacht dat EUV en High-NA EUV het marktaandeel van ASML in lithografie naar circa 90 procent duwen en dat hogere stukprijzen de omzet en winst versnellen. JPMorgan rekent voor 2027 en 2028 op €55,4 mrd en €63,8 mrd omzet; voor 2024 staat de bank op €38,8 mrd binnen ASML’s bandbreedte van €36–40 mrd. De WPA-taxaties van JPMorgan liggen 32–35 procent boven de gemiddelde consensus.
Impliciete upside t.o.v. slotkoers €1.461,80
Bij een slotkoers van €1.461,80 impliceert een koersdoel van €1.900 een opwaarts potentieel van circa 30,0 procent ((1.900 − 1.461,80) / 1.461,80).
Vergelijking: guidance, consensus en JPMorgan
| Metric | ASML guidance / kengetal | Consensus (indicatief) | JPMorgan |
|---|---|---|---|
| Omzet 2024 | €36–40 mrd (guidanceband) | In bandbreedte | €38,8 mrd |
| Omzet 2027 | N.v.t. (geen formele guidance) | Lager dan JP | €55,4 mrd |
| Omzet 2028 | N.v.t. (geen formele guidance) | Lager dan JP | €63,8 mrd |
| WPA (2027–2028) | N.v.t. | 100% (referentie) | +32–35% vs. consensus |
| Marktaandeel lithografie | EUV: 100% leverancier | — | Richting ~90% totaal (incl. DUV) |
Waarom EUV en High-NA EUV de waardering stuwen
EUV (extreme ultraviolet) is de sleuteltechnologie voor logische nodes vanaf ~7 nm en lager. ASML is de enige leverancier van EUV-systemen wereldwijd. Hogere gemiddelde verkoopprijzen (ASP) en meer EUV-lagen per chip genereren schaal in omzet en marges. High-NA EUV (0,55 NA) verhoogt resolutie en reduceert multi-patterning, wat productiviteit en wafer-yields verbetert bij geavanceerde logica en DRAM.
EUV-ASP en marktaandeel: concrete bandbreedtes
EUV-systemen hebben sinds 2022 een ASP boven €200 mln per tool op basis van gerapporteerde EUV-omzet gedeeld door geleverde systemen in jaarverslagen. DUV-immersion (ArF) ligt substantieel lager, grofweg in de orde van tientallen miljoenen per tool. ASML is exclusief in EUV, terwijl in DUV concurrentie van Nikon en Canon aanwezig is. De combinatie van EUV-exclusiviteit en doorlopende DUV-upgrades ondersteunt een totaal marktaandeel in lithografie dat richting de 90% kan bewegen, vooral doordat het waardeaandeel naar EUV verschuift.
High-NA uitrol: tijdlijn, klanten en prijspunt
ASML leverde eind 2023 het eerste High-NA EUV-systeem (EXE-platform) uit; Intel is een early adopter. Verdere leveringen richting toonaangevende foundries en geheugenproducenten volgen na kwalificatie. High-NA-systemen worden in de markt geprijsd als premium-capital goods met een prijsindicatie die significant boven reguliere EUV ligt, door complexere optiek, bronvermogen en metrologie-integratie. De hogere ASP per High-NA tool vergroot de omzet per geïnstalleerde base en de life-cycle services (servicecontracten, upgrades en parts).
Geheugen (DRAM en HBM): waar de extra groei vandaan komt
De vraag naar HBM (High Bandwidth Memory) voor AI-accelerators heeft vanaf 2H23 geleid tot opwaartse prijsrondes in DRAM. Marktonderzoekers rapporteerden in 2024 kwartaal-op-kwartaal DRAM-contractprijsstijgingen met dubbele cijfers, aangevoerd door HBM-scarcity. Hierdoor verschuiven DRAM-roadmaps naar meer lagen en mogelijk EUV-adoptie in patterning-stappen, wat rechtstreeks in meer EUV- en DUV-capex kan resulteren bij Micron, SK hynix en Samsung.
Voorbeeld: extra EUV-lagen in DRAM en capex-effect
Bij een overgang van 1 EUV-laag naar 2–3 EUV-lagen in een DRAM-proces (bijvoorbeeld bij 1ß of 1γ nodes) stijgt de vraag naar EUV-capaciteit met 100–200% voor die specifieke fabmodule. Bij een EUV-ASP >€200 mln per tool betekent één extra EUV-laag in een middelgrote DRAM-fab snel een additionele capex in de orde van honderden miljoenen euro’s, exclusief metrologie en resist-kosten. Dit versterkt de omzetmix richting hogere-marge EUV en service.
Operationele kaders van ASML die de case ondersteunen
ASML sloot 2023 af met een groot orderboek (circa veertig miljard euro-orde) dat productieplanning en leverzekerheid ondersteunt. Doorlooptijden worden ingekort via modulair bouwen en supply-chain co-investeringen met key-suppliers (optiek, lichtbron, mechatronica), wat de uitlevering van EUV en High-NA in 2025–2027 faciliteert.
Brutomarge en capaciteit: wat realistisch is
ASML’s langetermijnmodel mikt op brutomarges boven 50% met normalisatie naar 54–56% bij hogere EUV-mix en serviceschaal. High-NA ondersteunt dit via hogere ASP en verbeterde kostencurves na de eerste generaties. Capaciteitsuitbreidingen richten zich op meer EUV-bouwslots en kritische modules (bijv. mirrors en source), waarmee het omzetpad richting €55–65 mrd in piekjaren operationeel onderbouwd wordt.
Kapitaalallocatie: dividend en inkoop
ASML heeft een progressief dividendbeleid en meerjarige aandeleninkoopprogramma’s (meerdere miljarden euro’s). Het retourprofiel combineert groei in vrije kasstroom door hogere EUV-mix en een stijgende installed base die terugkerende service-inkomsten genereert. In piekjaren ligt de FCF-conversie hoog door gunstige werkkapitaaldynamiek na uitlevering.
Materiële risico’s en regelgevingskaders
Exportvergunningen beperken leveringen van bepaalde DUV- en EUV-systemen aan China. Nederlandse licentieregels (in werking 2024) en Amerikaanse exportregels (2023/2024-updates) verbieden of begrenzen advanced DUV (bijv. NXT:2050i/2100i) en alle EUV-varianten voor specifieke Chinese eindgebruikers. In 2023 was China wel een groot afzetgebied voor minder geavanceerde DUV, wat de volatiliteit in de geografische omzetmix verhoogt.
Klantconcentratie en cyclusrisico
ASML’s omzet is geconcentreerd bij enkele grote klanten in logica en geheugen (bijv. TSMC, Samsung, Intel, SK hynix, Micron). Uitstel van capex of node-transities bij één of twee klanten kan meerdere miljarden omzet schuiven per jaar. DRAM- en NAND-cycli kunnen service- en upgrade-inkomsten dempen, hoewel de installed base voor een stabielere recurrente component zorgt.
Concurrentie en supply chain
In EUV heeft ASML geen directe concurrent. In DUV concurreren Nikon en Canon, vooral in i-line, KrF en ArF-niches. Supply-chain risico’s zitten in unieke componenten zoals high-precision optiek en EUV-bronmodules. Verstoring in deze ketens verlengt doorlooptijden en kan brutomarges drukken door expedite-kosten en inefficiënties bij opschalen.
Scenario-analyse: omzet, marge en resultaatsensitiviteiten
Een illustratief rekenvoorbeeld voor 2027: bij €55,4 mrd omzet (JPMorgan) en 53–55% brutomarge resulteert €29,4–€30,5 mrd brutowinst. Bij operationele kosten van €6,5–€7,5 mrd impliceert dit een EBIT van €21,9–€24,0 mrd. Een hogere High-NA mix (+1–2 procentpunt brutomarge) verhoogt EBIT met ~€0,6–€1,1 mrd; één kwartaal vertraging in DRAM-EUV-capex verlaagt omzet met honderden miljoenen euro’s en drukt de operationele hefboom disproportioneel.
Wat beleggers concreet moeten volgen in 2024–2026
- Bookings en backlog: verhouding EUV/High-NA, conversie van intenties naar vaste orders, en annuleringen of verschuivingen per regio.
- HBM/DRAM-capex bij geheugenklanten: updates van SK hynix, Samsung en Micron over EUV-adoptie en HBM-capaciteit bepalen de vraag voor 2025–2027.
- High-NA kwalificatie en throughput: productierijpheid, die-yields en overlay-cijfers bij eerste klanten zijn bepalend voor opschalingscurves.
- Regelgeving en vergunningen: wijzigingen in NL/EU/VS-exportregels richting China en impact op DUV-mix en services.
- Brutomarge-driver: mixverschuiving naar EUV/High-NA en installed-base services versus eventuele kostenstijging in supply chain.
Kernboodschap voor financiële besluitvorming
Het verhoogde koersdoel van €1.900 bouwt op hogere EUV- en High-NA-intensiteit, stijgende ASP’s en versnelling in DRAM/HBM. De impliciete ~30% upside is kwantitatief te herleiden naar een omzetpad van ~€55–64 mrd tegen >50% brutomarge en een sterke installed-base monetisatie. Regulerings- en cyclusrisico’s blijven materieel, maar de exclusieve positie in EUV en de High-NA-asset base ondersteunen het meerjarige rendementsprofiel.
